HDI PCB-hoofdkaart van POS-machine

betaling Type:	L/C,T/T,D/P,Paypal,Money Gram,Western Union
Incoterm:	FOB,CFR,CIF,EXW,FCA,CPT,CIP
Min. orde:	1 Piece/Pieces

Voeg toe aan mandje

Basis informatie

Plate Material: FR4

Layers: 8 Layer

Plate Thickness: 1.0 MM

Surface Technology: Immersion Gold + OSP

Minimum Line Width / Distance: 3mil/3mil

Special Process: Second Orders Blind Hole 1-2, 1-3, 6-8, 7-8

Application: POS Machine

Copper Weight: 0.50 Oz

Additional Info

verpakkingen: Vacuümpakket

produktiviteit: 10000

merk: JHY PCB

vervoer: Ocean,Air

Plaats van herkomst: China

Certificaat: ISO9001

Beschrijving

Productnaam : HDI PCB-hoofdbord van POS-machine
Plaatmateriaal : FR4 Lianmao
Lagen : 8 lagen
Plaatdikte : 1,0 mm
Oppervlaktetechnologie : Immersion Gold + OSP
Koperdikte: 0.5oz
Minimale lijnbreedte / afstand : 3mil / 3mil
Speciaal proces : tweede bestellingen blind gat 1-2, 1-3, 6-8, 7-8
Doel : POS-machine

HDI PCB-fabrikant

Jinghongyi PCB is een leverancier en fabrikant van HDI PCB, HDI PCB prototype en meerlagige HDI Rigid-Flex PCB gevestigd in Shenzhen, China, en biedt goedkope en hoogwaardige HDI PCB-productie, productie en PCB-assemblagediensten . We hebben geavanceerde HDI PCB-productieapparatuur en productieproces. Ervaren ingenieurs bieden begeleiding en hulp voor uw HDI-PCB-ontwerp. Deskundige productietechnici zorgen voor de hoge kwaliteit van elk product op maat. We hebben de mogelijkheid om full-form HDI-printplaten voor u te produceren, waaronder: 1 + N + 1, 2 + N + 2, 3 + N + 3 en andere verschillende niveaus van HDI-printplaten.

HDI PCB is een speciale dubbellaags en meer dan twee-laags meerlagige printplaat. Met de ontwikkeling van miniaturisatie van elektronische producten wordt de applicatiemarkt steeds uitgebreider. Vanwege de unieke procesmoeilijkheden, kiezen we de hoogwaardige materialen (zoals RCC, LDPE, FR4), een redelijke circuitindeling en de dikte kan 1,6 mm bereiken.

Niet-mechanisch boren, de micro-blinde gatring is minder dan 6 mil, de bedradingslijnbreedte tussen de binnenste en buitenste lagen is 4 mils, en de paddiameter is niet meer dan 0,35 mm.

Blind via, realiseer de verbinding en geleiding tussen de binnenste laag en de buitenste laag.
Begraven via, Realiseer de verbinding en geleiding tussen de binnenste laag en de buitenste laag.

De meeste blinde gaten met een diameter van 0,05 en mm-0,15 mm worden gemaakt door laser, plasma-etsen en Photoforming, die meestal worden gemaakt door laser, en laservorming wordt verdeeld in CO2 en YAG ultraviolette laser (UV).

Vuilorder HDI-printplaat : Na eenmaal drukken, boren, dan de koperfolie naar buiten drukken en vervolgens laser
Tweede bestelt HDI-printplaat ： Boor na één keer drukken gaten en druk vervolgens de koperfolie naar buiten. Laser, boor gaten en druk vervolgens de koperfolie weer naar buiten en vervolgens laser. Dit is de tweede-orde HDI-printplaat.
Derde bestellingen HDI PCB ： Bepaal, vooral op basis van het aantal lasers, de volgorde van HDI.

Wat is HDI PCB?

HDI (high density interconnect) is een soort printplaat met een hoge circuitdichtheid, die gebruik maakt van micro blind hole-technologie. HDI-kaart heeft binnencircuit en buitencircuit en gebruikt vervolgens boren, gatmetallisatie en andere processen om het binnencircuit van elke laag te verbinden.

HDI-plaat wordt meestal volgens de stapelmethode vervaardigd. Hoe meer de stapeltijden, hoe hoger de technische kwaliteit van het bord. Het gemeenschappelijke HDI-bord is in feite eenmalig stapelen, en de high-level HDI maakt gebruik van twee of meer keer stapeltechnieken, en tegelijkertijd worden geavanceerde PCB-technologieën gebruikt zoals stapelen van gaten, galvaniseren van vulgaten, rechtstreeks boren met laser.

Wanneer de dichtheid van PCB meer dan acht lagen verhoogt, zijn de kosten van HDI lager dan die van het traditionele complexe persproces. HDI-kaart is bevorderlijk voor het gebruik van geavanceerde bouwtechnologie en de elektrische prestaties en signaalcorrectheid zijn hoger dan traditionele PCB's. Bovendien heeft het HDI-bord een betere verbetering voor radiofrequentie-interferentie, elektromagnetische golfinterferentie, elektrostatische ontlading, warmtegeleiding, enz.

Elektronische producten blijven zich ontwikkelen tot een hoge dichtheid en hoge precisie. De zogenaamde "high" verbetert niet alleen de prestaties van de machine, maar vermindert ook het volume van de machine. High-density integratie (HDI) technologie kan het eindproductontwerp meer geminiaturiseerd maken en voldoen aan de hogere normen voor elektronische prestaties en efficiëntie. Momenteel maken veel populaire elektronische producten, zoals mobiele telefoons, digitale camera's, laptops, auto-elektronica, enz. Gebruik van HDI-kaarten. Met de upgrade van elektronische producten en de vraag van de markt zal de ontwikkeling van het HDI-bord zeer snel zijn.

Het verschil tussen HDI-printplaat en gewone printplaat

PCB (printplaat) is een belangrijke elektronische component, de ondersteuning van elektronische componenten en de drager van elektrische aansluiting van elektronische componenten. Omdat het is gemaakt door elektronisch afdrukken, wordt het "printplaat" genoemd.

De gemeenschappelijke printplaat is voornamelijk FR-4, dat is gemaakt van epoxyhars en elektronisch glasweefsel. Over het algemeen moet de traditionele HDI koperfolie met lijm gebruiken aan de buitenkant. Omdat het laserboren niet door het glasweefsel kan breken, wordt meestal de zelfklevende koperfolie zonder glasvezel gebruikt. De huidige high-energy laserboormachine kan echter 1180 glasweefsel doorbreken. Op deze manier is er niets anders dan gewone materialen.

HDI PCB-structuren

1 + N + 1
2 + N + 2
3 + N + 3

HDI PCB Full Form And Structures

HDI PCB Stackup

Hoe de eerste, tweede en derde orden van HDI-PCB te onderscheiden

Het fabricageproces van de eerste-orde HDI-printplaat is relatief eenvoudig en goed geregeld.

Terwijl de tweede-orde HDI-printplaat complex is vanwege het probleem van uitlijning, perforatie en koper.

Er zijn verschillende tweede-orde HDI PCB-ontwerpen.

Een daarvan is de verspringende positie van de verschillende fasen die de volgende laag via de draad in de middelste laagconnectiviteit moet verbinden, de praktijk is gelijk aan dubbele eerste-orde HDI-PCB.

De tweede is om twee gaten van de eerste orde te overlappen, dus wordt de PCB van de tweede orde bereikt door de superpositiemethode, en de verwerking is ook vergelijkbaar met de dubbele eerste orde, maar er zijn veel technische punten die in het bijzonder moeten worden gecontroleerd.

De derde is om rechtstreeks van de buitenste laag naar de derde laag (of N-2-laag) te ponsen, het proces is veel anders dan het vorige en het boorproces is moeilijker.

Bijvoorbeeld:

De eerste en tweede orde van het 6-laags bord heeft laserboren nodig, dat is het HDI-bord.

Het 6-laags eerste-orde HDI-bord verwijst naar blinde gaten: 1-2, 2-5, 5-6. Dat wil zeggen 1-2, 5-6 vereisen laserboren.

Het 6-laags tweede-orde HDI-bord verwijst naar blinde gaten: 1-2, 2-3, 3-4, 4-5, 5-6. Het vereist 2 keer laserboren.

Boor eerst een begraven gat van 3-4 en lamineer vervolgens 2-5,

Boor vervolgens voor de eerste keer de 2-3, 4-5 lasergaten, gevolgd door het tweede laminaat 1-6.

Boor vervolgens voor de tweede keer de 1-2, 5-6 lasergaten.

Boor ten slotte het doorvoergat.

Het is te zien dat het tweede-orde HDI-bord twee laminaat- en twee laserboringen heeft ondergaan.

Board Lamination Times:

Eerste-orde PCB: één laminering is voldoende, net als de meest gebruikelijke printplaat.

Tweede-orde PCB: tweemaal lamineren. Neem het voorbeeld van een achtlagige printplaat met blinde / begraven via's, laminaatlaag 2-7 met goed gemaakte blinde / begraven via's eerst en vervolgens laminaatlaag 1 en 8 met goed gemaakte doorgaande gaten.

PCB van de derde orde: het proces is veel gecompliceerder. Lamineerlaag 3-6 eerst, daarna laag 2 en 7, ten slotte laag 1 en 8. Het vereist 3 laminatietijden, dus de meeste PCB-fabrikanten kunnen het niet maken.

Worden PCB-platen met blinde gaten HDI-platen genoemd?

HDI-kaart verwijst naar een hogedichtheidscircuitkaart. De platen van blindgatplating en secundair persen zijn alle HDI-platen, die zijn verdeeld in eerste orde, tweede orde, derde orde, vierde orde en vijfde orde HDI. Het moederbord van de iPhone 6 is bijvoorbeeld de vijfde-orde HDI.

Een eenvoudig begraven gat is niet noodzakelijk HDI.

Product Categorie : HDI PCB

E-mail naar dit bedrijf

Je zou ook leuk kunnen vinden